外观与性状:蓝色结晶。 熔点(℃):160 相对密度(水=1):2.28 :CuSO?·5H?O :249.68 溶解性:溶于水,溶于稀(即乙醇的水溶液),不溶于无水乙醇、。 硫酸铜晶体在各温度下的体系的组成部分,柔韧而低的铜镀层,对于提高镀层间的和起重要作用。铜还用于局部的防、印制板孔,并作为的。经化学处理后的彩色铜层,涂上有机膜,还可用于装饰。目前使用最多的镀铜溶液是镀液、镀液和镀液。 电镀铜 ((electro)plating;electrocoppering ) 用于,,,和的打底,修复磨损部分,防止局部和提高。分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。通常为了获得较薄的细致光滑的铜,将表面除去油锈的钢铁等制件作,板作,挂于含有、和等成分的碱性电镀液中,进行碱性()镀铜。为了获得较厚的铜镀层,必须先将镀件进行碱性镀铜,再置于含有、和硫酸等成分的中,进行酸性镀铜。此外,还有、、等配制的无氰电解液。焦磷酸盐电解液已被广泛采用。 |