1.基板適用 : 
 　　1.1材質 : Substrate 
 　  1.2尺寸 : L=180~300mm , W=40~90mm , T = 0.1mm - 4 mm
 　  1.3適合料盒尺寸: (L)max 300mm (W)max 100mm (H)max 200 mm
2.機台能力及作業流程
 　　2.1入料區 (Loading) : 手動置入料盒(MG) ,最大可堆疊5個,
 　　2.2清潔區 (cleaning) : 小壓輪輔助基板平整度,離子氣上下清潔基板
 　  2.3出料 (Off-Loading) : 料盒 5 個
2.4 機台能力
      翹曲限制 : ≦2mm
2.5 清潔效果 Clean Performance :
      2.5.1 Particle size > 100um: 100% remove
      2.5.2 Particle size >50um  : 100% remove
      2.5.3 Particle size> 10um  : 98% remove
2.6  UPM : 15 strip/minutes 
      2.6.1 MTBA : >120 minutes
      2.6.2 MTBF : >168 Hrs
      2.6.3 OP產品更換時間 : <10 minutes  
3. 安全設計
  3.1 安全門. 
  3.2 ESD防護 : 2處靜電環插孔
  3.3 接地 : 與電源接地分開
  3.4 緊急停止開關 : 正面設計 1 處,入料及出料區
  3.5 噪音 : ≦ 75 db