NPM-D3设备各项规格（概略）：

基板尺寸:最小L50xW50mm，最大L750 xW590mm

基板厚度:0.5-3.0mm

贴装速度:16吸嘴（双头）Max：84000cph IPC9850：63300cph

              12吸嘴（双头）Max：69000cph IPC9850：50700cph

              8吸嘴（双头）Max：43000cph 

              2吸嘴（双头）Max:11000cph 

贴装精度：CHIP±0.040mm QFP±0.030mm

贴装角度：±180°

Z轴控制：AC伺服马达

θ轴控制：AC伺服马达

可贴装元件高度：最大28.00mm

可贴装元件类型：03015~100x90mm BGA、CSP插座元件等其它异型元件

元件搬送形态：8到56mm卷装、条装、散装、盘装

元件带回判定：负压检查及图像检查

多语言画面显示：日本语、中国语、英语

基板定位：边固定式基板固定装置、前部基准

元件品种数：最大68品种（换算为8mm料带）

设备尺寸、重量：H832mm´W2652mm´ L1444mm 约1680kg

电源：三相200、208、220、240、380、400V±10%（标准装备有变压器）50/60Hz、

最大消耗电力：2.7kw

空气压力、空气使用量：0.5MPa,100L/min