镜头特点：
u 镜头具有高清、透雾自动聚焦等功能，避免繁琐的微调操作；
u 自动彩转黑功能，实现白天彩色，晚上黑白的全天候监控模式。
热成像特点：
u 定焦、变焦可选； 温度感应成像，受环境影响小；
u 成像器件多晶硅、氧化钒可选；温度显示报警。
云台特点：
u 最大载重60KG；
u 水平转速最大55°/s；
u 水平360°无限位旋转，垂直-45°~+45°，使监控无死角；
u 中、英文OSD屏幕菜单，通过OSD菜单设置、演示、运行、删除、预置位、巡航路径、花样扫描、左右扫描；
u AC24V/DC24V/DC36V/DC48多种供电模式自适应。
控制模式：
u 远程控制摄像机、激光、云台；光敏控制激光开启、关闭。
多重保护：
u 具有慢启动及过热、过流、过压等多重保护功能；
u 智能温控系统、防水、散热设计，保证设备长期稳定工作。
连接方式：云台、护罩间采用插拔式连接，无需接线。
技术参数
型号 | | | HXJ-MRIR10T-108IR | HXJ-MRIR10T-158IR | HXJ-MRIR10T-208IR | HXJ-MRIR10T-258 IR | HXJ-MRIR10T-308IR |
激光 | 激光功率 | | 8W | 10W | 12W | 15W | 20W |
激光波长 | | 808nm / 940nm可选 |
激光角度 | | 0.2～20° |
激光镜头 | | 100倍 |
摄像机 | 靶面尺寸 | | 1/2" SONY Exview HAD CCD / 1/1.8" SONY Progressive Scan CCD |
像素 | | 44万/300万 |
最低照度 | | 0．02Lux（彩色）/0.003 Lux（黑白） |
信噪比 | | 大于52dB |
镜头 | 焦距 | | 300mm | 320mm | 360mm | 500mm | 750mm |
倍数 | | 30倍 | 32倍 | 30倍 | 32倍 | 60倍 |
驱动方式 | | 视频(DC) |
光圈 | | F1.9 | F2.5 | F2.6 | F3.9 | F3.8 |
热像仪 | 探测器类型 | | 非制冷焦平面阵列多晶硅探测器/第五代非制冷焦平面阵列氧化钒探测器 |
分辨率 | | 多晶硅：384×288像素，25HZ /氧化钒：336×256像素，25HZ |
焦距 | | 定焦：8mm/13mm/25mm/40mm/50mm/75mm/100mm/150mm/ 变焦：21-105mm/31-155mm/75-155mm/37-185mm |
象元尺寸 | | 8~14μm |
云台 | 载重量 | | 60KG |
水平速度 | | 0.01~55°/s |
垂直速度 | | 0.01~15°/s |
旋转角度 | | 0~360°连续旋转 |
预置位 | | 80个 |
其他 | 通讯协议 | | PELCO-D(PELCO-P可选) |
通讯方式 | | RS485、RS422 |
输入电压 | | AC24V/DC24V/DC36V/DC48自适应 |
外形尺寸 | | 750mm× 445mm × 723mm(L×W×H) |
总功率 | | 150W |
重量 | | 55KG |
