特点：

·不会影响金、铜、镍、银和OSP处理表面

·无铅工艺和锡/铅工艺都适用
·在550℉（288℃）的范围内稳定
·不含邻苯二甲酸盐，低毒性，对环境安全

·与松香、免清洗和水溶性助焊剂类型兼容

·15分钟内达到表干

·可直接置于预热炉中

·易于撕除，无残留

·无污染，无残渍，无腐蚀
·符合RoHS

应用：

·设计用于裸铜、银和其他容易产生反应的金属

·非常适合SMT应用