CR-2000硬铬电镀工艺
CR-2000硬铬电镀工艺是高新技术和创造思维的结晶,完全不同与常规镀铬和普通混合型催化剂镀铬工艺,其工艺操作简单,补给水单一添加,镀液维护方便。
一、工艺特点:
1.阴极电流效率高,可达23-25%
2.沉积速度快,是一般普通电镀铬的2-3倍
3.无阴极低电流区腐蚀
4.镀层平滑,结晶细致光亮
5.高镀层硬度,可达HV900-1150
6.微裂纹可达400-600条/厘米
7.镀层厚度均匀,无高电流区沉积过厚
8.可使用高电流密度,可达90安培/平方分米
9.镀液维护简单,操作容易
10.无阳极腐蚀,不需采用特殊阳极
11.无固体添加之铭尘和溅水现象
二、镀液配方和操作工艺:
成分和物理参数 | 一般零件 | 活塞环 |
范围 | 标准 | 范围 | 标准 |
铬酐(克/升) | 210-250 | 230 | 165-190 | 180 |
硫酸(克/升) | 2.4-3.5 | 2.7 | 1.8-2.1 | 2.0 |
温度(℃) | 55-60 | 57 | 55-60 | 57 |
阴极电流密度(安培/平方分米) | 30-75 | 60 | 30-75 | 60 |
阳级电流密度(安培/平方分米) | 15-35 | 30 | 15-35 | 30 |
三、镀液配制:
镀件 | 铬酐浓度 | 100升镀液 |
一般零件 | 210-250克/升 | 2升CR-2000 |
活塞环 | 165-190克/升 | 1.45升CR-2000 |
1.清洗槽子
2.注入一半体积去离子水
3.加入所需量的铬酐
4.添加所需量的CR-2000
5.加入去离子水、调节至规定液面
6.加热至55-60℃
7.分析硫酸浓度,调整至规定工艺范围
8.电解4小时
9.加入适宜的铬雾抑制剂
10.试镀
四、沉积速度:
阴极电流密度(安培/平方分米) | 沉积速度(微米/小时) |
30 | 20-30 |
45 | 40-50 |
60 | 50-70 |
75 | 70-90 |
五、设备:
镀槽:铁槽内衬软
PVC或其它认可材料。
阳极:含锡
7%铅锡阳极或其它认可材料。
整流器:输出电压可达
9-16伏较适宜,输出电流波纹率最好在
5%以下。
温度控制:采用热交换器或冷却管,建议采用钛管或金属披覆聚四氟乙烯。
六、转缸及前处理:
传统的硬铬液转为CR-2000工艺简单,将镀液送交本厂化验。
确认无机杂质小于
7.5克
/升,同时不含氟化物即可,CR-2000工艺的前处理同一般传统镀铬相同无需特殊处理。
七、槽液维护:
CR-2000用于槽液之补充添加,按每千安培小时补充
4-6毫升。