2928-G主控芯片BGA植球 BGA测 试治具 测试架 研发制作
深圳市坂腾精密电子有限公司
中国 深圳
产品属性
图文详情
品牌推荐
加工种类
特种加工
加工方式
来料加工
加工设备
CNC数控铣床 钻床 磨床
加工设备数量
5
生产线数量
2
日加工能力
1-10w
质量认证标准
IS14001
无铅制造工艺
提供
最小针孔间距
0.1
最大BGA球数
500
