1. 产能:每小时0.8K～1.1K的产出量

2. 特点:适用于DIP、SOP、SSOP、TSOP、TLCC、QFN、LQFP、BGA......等多种封装, 卷带\管装\盘装等包装的IC(可以自由切换)

3. 控制系统:自主研发

4. 所有轴均采用进口步进电机+同步带传动

5. 可选配CCD识别系统，针对IC烧录完成后,进行编带时的放置方向\印字不良\引脚歪斜\表面缺陷等不良现象进行检测

6. 输入电压: AC220V/50Hz  最大电流10A

7. 要求气压: 0.45～0.6Mpa 干燥,洁静

8. 最大可放10管或2托盘或2盘卷料 ,生产参数可自由切换

9. 机器尺寸: L1100*W1060*H1600, 净重:400KG