焊点光亮、焊后表面平滑，易修复易清洗，易回收，污染小，完全符合RoHS及欧盟WEEE指令要求 

    本公司生产的电镀纯锡半球大小均匀，在生产过程中经过几道严密的工序把不纯金属杂物清除干净，纯度高达99.99%从而保证纯度之结构紧密，不再受氧化，适用于电镀行业。形状以球形和半球形为主。大小规格多款供客户选择！ 

无铅锡球 
  本产品主要合金使用1#低铅锡锭和精铜(银锭），辅以其它微量元素，通过精炼、水平连续牵引铸造、压制而成。适用于电子产品波峰炉、手浸炉焊接。产品符合行业标准，禁用物质达到RoHS要求，满足电子业无铅化需求。 
无铅锡球优点： 
1、融化后流动性好、润湿性佳； 
2、抗疲劳、抗氧化能力强； 
3、焊点光亮。 
锡圆球、锡半球、锡粒： 
  本公司的锡球大小适中，真圆度好。合金成份根据客户的要求而定，适合目前电镀工艺。