产品系列

基于碳化硅陶瓷高强度、高硬度、抗腐蚀、耐高温和低密度等特点，泛锐研究院研发了以下产品。

※ 2> C/SiC陶瓷基复合材料简介
碳化硅陶瓷因具有高强度、高硬度、抗腐蚀、耐高温和低密度而被广泛用于高温和某些苛刻的环境中，尤其在航空航天飞行器需要承受极高温度的特殊部位具有很大的潜力。但是，陶瓷不具备像金属那样的塑性变形能力，在断裂过程中除了产生新的断裂表面吸收表面能以外，几乎没有其它吸收能量的机制，这就严重限制了其作为结构材料的应用。碳纤维具有比强度高、比模量大、高温力学性能和热性能良好等优点，在惰性气氛中2000℃时仍能保持强度基本不下降。用碳纤维增强碳化硅复合材料，材料在断裂的过程中通过纤维拔出、纤维桥联、裂纹偏转等增韧机制来消耗能量，使材料表现为非脆性断裂。C/SiC复合材料综合了碳纤维优异的高温性能和碳化硅基体高抗氧化性能，受到了世界各国的高度关注，并广泛应用在航空、航天、光学系统、交通工具等领域。

※ 3> C/SiC陶瓷基复合材料的优异性能
C/SiC陶瓷基复合材料具有耐高温、低密度、高强度、高导热率、高耐磨性、高阻尼系数、热辐射系数高、性能可设计性强等优点。
（1）耐高温
C/SiC陶瓷基复合材料与传统材料相比具有更耐高温的特点，其可实现在1650℃以下长寿命使用，在1650℃至2200℃有限寿命使用，在2200℃至3000℃瞬时寿命使用，图3为其与其他材料使用温度的对比情况。

（2）低密度
C/SiC陶瓷基复合材料的密度基本在2g/cm3，与高温合金8g/cm3的密度相比具有较大的优势，在航空航天领域应用时可以结构减重1/2至2/3左右，如图4。

（3）抗烧蚀性能好
C/SiC陶瓷基复合材料具有优异的抗烧蚀性能，在6500 KW ·m-2的热流密度条件下其线烧蚀率仅为0.01mm·s-1。

（4）热膨胀变化系数小
不同编织方式制备的C/SiC陶瓷基复合材料的热膨胀系数如表1所示，可见其在受热情况下热膨胀变化很小。

（5）性能可设计性强
通过采用不同的纤维预制体编织方式，可以实现材料性能的预先设计，在满足性能要求的前提下也达到可以节约成本的目的，如图5所示。

※ 4> C/SiC陶瓷基复合材料的制备工艺
C/SiC和C/C-SiC陶瓷基复合材料的制备工艺的关键是：纤维损伤小；纤维/基体界面结合强度适中；克服基体致密化过程中的“瓶颈效应”；制备成本低。经过两年多的科学实验研究，河南泛锐复合材料研究院已掌握制备C/SiC和C/C-SiC陶瓷基复合材料的基备工艺：先驱体浸渍裂解法（Precursor infiltrationpyrolysis, PIP）、化学气相渗透法（Chemical vaporinfiltration, CVI）、液相渗硅法（Liguid silicon infiltration，LSI）及综合工艺。