激光打孔是最早达到实用化的激光加工技术,也是激光加工的主要应用领域之一。微孔加工，随着近代工业和科学技术的迅速发展,使用硬度大、熔点高的材料越来越多,而传统的加工方法已不能满足某些工艺要求。这一类的加工任务用常规机械加工方法很困难，有时甚至是不可能的，而用激光打孔则不难实现。

    由于激光具有高能量，高聚焦等特性，激光微孔加工技术广泛应用于众多工业加工工艺中，使得硬度大、熔点高的材料越来越多容易加工。例如，在高熔点金属钼板上加工微米量级孔径；在硬质的金属钢上加工几十微米的小孔；或在宝石上加工几百微米的深孔以及金刚石微孔加工等等。

（一）主要特点

    微孔加工表面粗糙度: Ra≤0.6μm。

    孔加工径范围：Φ0.01~Φ0.001mm 。

    孔的加工精度：≤ ±0.002mm 。

    加工孔的圆度＜0.002mm。

    单孔加工时间﹤20秒(具体看材料及图纸)。

    （二）产品优势：

     定位准确，可以指定任意孔位加工 

     精度高，可加工0.10mm-0.5mm孔，甚至0.1mm以下的孔，

     孔径散差可以控制在0.006mm甚至0.004mm以内.

     孔内无毛刺 

     可放在热处理后加工     

     (三)应用方向：

    广泛用于医疗器械,汽车电子，光纤，航空航天，

注意事项：

 一、来电或者网上咨询时，请先准备好详细的技术图纸:

    1.图纸格式不限；确定后，提供CAD图纸；

    2.图纸上的技术参数，请尽可能的标注清楚，这样方便我司看图人员，在看图时一目      了然；

    3.图纸或者附件里,请附上你的公司名称，联系人名及联系电话，产品数量，材质等      信息，这是为了更加及时的与您沟通细节问题；

    二、由于图纸较多，所以希望您能理解，我们要按顺序一一答复与沟通；如果您的       产品特别紧急，请直接电话联系我们或邮件里注明情况。

    三、所标注价格仅为参考价格。按照具体图纸核算价格。