1.明确硬件总体需求情况，如存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路要求等。
2.根据需求分析制定硬件总体方案，技术资料、技术途径、技术支持，充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。
3.作硬件详细设计，包括绘制硬件原理图、单板功能框图及编码、PCB布线，同时完成开发物料清单、生产文件。
4.作调试，对原理设计中的各功能进行调测。
5.软硬件系统联调，经过调试后在调整，需第二次投板。
6.内部验收及转中试，试产时，跟踪产线的问题，解决各项问题，提高优良率，为量产铺平道路。
7.小批量产。产品通过验收后，要进行小批量产，测试工艺，为大批量产做准备。
8.大批量产。经过小批量产验证全套电子产品研发、测试、量产工艺都没有问题后，可以开始大批量产工作。

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