手机马达振动马达用软PCB板FPC粘接胶ASEC爱赛克301705替代乐泰326
应用：
粘接手机振动马达线圈与软PCB板FPC 替代乐泰326
点/涂方式（点胶机或人工）：自动点胶机
最高耐受温度：130度
加热方式（常温/加热/UV）：压力加热190度X10秒

ASEC 爱赛克AS-301705 是一种单组份的基于环氧的树脂，设计旨在使粘合牢固，组合如金属、玻璃和塑料等零件。

黏度：15,000 mPa?s/25°C
固化条件：140℃×15S
保存限期：-20℃条件下6个月
特点：TG点高，粘接力强，耐高温高湿环氧胶水。

使用方法：
在粘合前彻底清洁表面以确保表面无任何油脂。
涂抹适量粘合剂在一边，并与另一边贴合。
固化速度会因基板的热传导率、结合的重量、形状以及加热条件的不同而受到影响。
在表面温度达到预定温度值后，保持加热到需要的时长。