fpc柔性HDI线路板抄板HDIpcb的设计fpc基材
深圳市山旭科技有限公司
中国 深圳
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山旭科技
型号
sd221
| 设计能力 最高信号设计速率：28Gbps 最大设计层数：40层 最小BGA设计脚距：0.4mm 最小设计线宽线距：2.5/2.5mi 最小孔径：3mil 最大Connection数目：30000 最大Pin数：40000 设计PCB板最多BGA数：44 信号完整性设计：28G+的超高速信号完整性设计能力 HDI设计：埋盲孔、盘中孔、埋容、埋阻 FPC设计：20层刚柔结合板 DFx设计：DFM、DFA、DFT、DFC EMC设计：设计通过FCC,CISPR,VCCI认证 RF&Digital混合板的设计及分析 RF设计及分析 Thermal设计及分析 |
| 刚性板工艺能力
： 层数：1-24 最小线宽/间距：4.0mil 最大板厚孔径比：12:1 最小机械钻孔孔径：8mil 表面处理工艺：有铅喷锡、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、镀软金、金手指等 板厚：0.2mm~4.0mm 材料：FR-4、高TG、无卤素、高频（Rogers、Arlon\Taconic、Nelco、泰兴微波F4B、Isola...)等 最大板尺寸：22.5″* 42.5″ 软硬结合板工艺能力 具备高密度刚挠板产品的批量规模生产能力 最高层数：16 最小线宽线距：3.5/3.5mil 板厚孔径比：12 ：1 最小机械钻孔孔径：8mil 表面处理工艺：有铅喷锡、化学沉金、沉锡、沉银、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、软金、银浆等 阻抗控制技术 HDI技术 金属基板工艺能力 层数：1-4L（金属基板＆金属芯板）、2-24L（埋/嵌金属板＆冷板＆烧结板）、1-2L（陶瓷DBC板） 板厚：0.5-7.0mm 尺寸：max:610*610 ,min:5*5mm 机械加工：X/Y/Z精度±0.03mm，喇叭孔、螺丝孔 导热材料导热系数：常规导热材料：1-4W/m.k; 陶瓷导热材料：24-170W/m 金属表面处理：铝普通氧化、铝硬质氧化、铝化学钝化、喷沙、拉丝、表面电镀处理 表面处理工艺：热风整平、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、电镀软/硬金、有机涂覆处理等 类型：Pre-bonding、Postbonding、烧结工艺、金属夹芯、埋金属块、冷板、陶瓷DBC板 |
