美国道康宁TC-5021新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本。环保型，单组份、中等黏度、低挥发性有机化合物含量，溶剂型，弹塑性硅树脂，极好的抗磨损性，室温固化或加热加速固化。 TC-5021用途： 用于刚性和柔性电路板的保护涂料。这种快速固化、单组份、自粘性涂料，固化后形成柔韧的透明的弹塑性涂料，是印刷线路板使用的理想材料，尤其是要求坚韧和抗磨损的线路板。 TC-5021使用： 通过喷涂、刷涂、流动、浸渍或自动化选择性方法涂覆。对于喷涂法建议稀释到60%．对于浸渍涂法，材料可以即时使用，或以溶剂稀释以便得到更薄的涂层．应当确保溶剂避免受潮，浸渍槽不使用时要封盖。

 规格：1KG一罐   一盒二公斤    产地：美国     导热系数：3.3   颜色：灰色

SC102导热硅脂-超低热阻型@DOWCORNING/道康宁

产品特点：·导热性能：中等导热率，超低热阻。

·耐高温：在高温下保持性能稳定。

·低渗油率：低渗油率，保证在长期使用下，硅脂性能不变，且不污染周围元器件。适用场合：·预处理：对基材表面进行清洁，保证基材表面洁净、无油脂。

·施胶：使用前将本品充分搅拌，可采用手工刮涂、丝网印刷、钢板印刷等工艺将本品均匀涂覆在基材表面。使用方法：·适用于功率元器件与散热器件之间间隙的填充，尤其适用于导热调节器功率IC、电源模块、CPU周边。由于其低渗油率，本品亦可用于有硅胶的场合。

道康宁3145 RTV 90ML半流动 透明/灰色 UL,MIL认可,耐高温，用于显示器零件固定、接着。主要用途

对引出端/焊料結合处具良好的覆盖性，薄層密封， 硬性和软性印刷綫路板的低应力保护涂层。  

类型

 非腐蚀性, 单组分, 自流平, 无溶剂RTV湿气固化硅酮弹性体    

物理状态

高粘度    清彻/半透明液体

特性

热加速固化 半透明 耐湿 耐其他恶劣环境 良好的介电性质

使用温度范围 -55°C ~ 200°C

 使用方法

点胶   浸涂    刷涂   和浇涂

  包装规格：90ML一支   一箱12支    产地：美国    颜色：透明/灰色

            300ML一支  一箱12支