如何克服锡膏量少？锡膏余量感知系统

1. 定期性的测定网板上的锡膏残量可避免人为忘记补充锡膏

  对锡膏过少发出警报

  并可保存测试结果，方便追溯印刷不良根源

2. 左右充填性的几个主要印刷条件

  刮刀速度:调节刮刀速度会影响印刷速度，造成生产瓶颈

  刮刀角度：雅马哈刮刀角度可以通过参数自由调整

  印刷压力：雅马哈印刷压力控制采用伺候马达

 钢网上锡膏较少时，可以调小刮刀角度，增加锡膏充填性

 钢网上锡膏较多时，可以调整刮刀角度，较少锡膏充填性

3. 合理使用3S刮刀头控制锡膏充填量

  刮刀角度与印刷性（体积率）的关系

  刮刀角度越小，锡膏体积越大，越大的钢网开口其变动率越大

YAMAHA高性能小型印刷机YCP10

基本规格、参数：

1.机型：雅马哈YCP10

2.对象基板：L510 x W460mm ～ L50 x 50mm

3.印刷头：3S刮刀头、 双刮刀头（选配）

4.印刷精度：重复对位精度（6σ）：±0.010mm

5.印刷生产周期：8秒（标准印刷：本公司最佳条件下、印刷时间除外）

6.适用网板尺寸：L750 x W750mm、L736 x W736mm、L750 x W650、L650 x   W550mm、L600 x W550mm（选配）、L550 x W650mm（选配）、L584 x W584mm（选配）

7.电源规格：单相AC200/208/220/230V±20V 50/60Hz

8.供给气源：0.45MPa以上、清洁干燥状态

9.外形尺寸：L1,130mm x W1,760mm x H1,370mm

10.主体体重：约1,100kg