HT640 可剥离外半导体层剥除器(德国 Kree)用途:10KV可剥除外半导体层剥除操作:操作简单,有螺旋式-左螺旋或右螺旋刀刃可调整深度最大2mm,调整的旋钮刻画为0-0.9mm每个刻画进刀深度为0.1mm刀刃可随时在前进过程中调节深度适用电缆直径:16-41mm刀刃最低硬度:52HRC刀刃可更换
HT640 可剥离外半导体层剥除器(德国 Kree)
用途:10KV可剥除外半导体层剥除
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