DS2703单组份电子产品粘接耐高温密封胶具有耐高温、耐低温特性,具有耐温高、耐水煮、水浸泡.抗严寒及耐高温性能优异,能长期工作在高温达250度.工作环境中粘结效果优越,胶体呈弹性体.可以粘结金属及非金属材质?起到粘结、固定、密封、灌封、涂覆等作用, 耐侯性佳,防潮、抗震、防紫外线、防水,不会因恶劣的天气环境而改变其性能优良的电气特性,耐电晕、抗漏电、耐老化、电气绝缘性能佳、密封性强等众多特性给产品提供了高安全系环保级别高,无毒、无污染、无溶剂、无腐蚀、常温下吸收空气中的水分固化?更安全环保.

DS2703单组份电子产品粘接耐高温密封胶使用参数

DS2703单组份电子产品粘接特性

1.电子密封胶为单组份脱醇型有机硅粘接密封胶;

2.低挥发份少,强度高，粘接性好，对铝、铜、不锈钢等多种金属有优秀的粘接性;

3.中性固化，对金属无腐蚀性;

4.极佳的电气绝缘性:极佳的耐候性，耐臭氧性和抗化学侵蚀性，优异的耐热性，耐寒性，从-60℃到220℃持续运作

DS2703单组份电子产品粘接耐高温密封胶使用方法
1、为获得最佳密封效果，待密封元器件表面需清洁、干燥，无杂质，油或其它污渍，最好用无水酒精或丙酮擦干净。
2、按需要尺寸切开尖嘴，将胶从软管中挤出，直接涂胶粘合，施胶量应使胶浆与接缝两边有足够的接触面积。
3、温放置12～24小时，吸收空气中微量水汽而自行固化。如果胶层厚和粘接面大则固化时间延长，反之则短，粘合后放置时间越长粘接效果越好。耐温元器件可在室温固化后置于-50℃～150℃，湿度较大情况下烘4～12小时，粘接效果更好。