激光打孔过程是激光和物质相互作用的热物理过程,它是由激光光束特性(包括激光的波长、脉冲宽度、光束发散角、聚焦状态等)和物质的诸多热物理特性决定的。
随着现代工业和科学技术的飞速发展,使用硬度大、熔点高的材料越来越多,传统加工已不能满足某些工艺要求。与传统打孔技术相比,激光具有以下显著的优点:
①激光打孔可获得大的深径比。
②激光打孔没有任何的工具损耗。
③激光打孔速度快,效率高,经济。
④激光打孔可在各类材料上进行加工。
⑤激光打孔可在难加工材料倾斜面上加工。
⑥激光打孔适合于数量多、高密度的群孔加工。
由于激光具有高能量、高聚焦等特性使得硬度大、熔点高的材料更容易加工。比如:在高熔点的钼板上
加工微米级孔径、在碳化钨上加工几微米的小孔、在蓝宝石上加工深孔及拉丝模具等。激光束在特定的空间
时间将光斑直径缩小到微米级,几乎可以在任何材料实行激光打孔。
通常激光打孔机由五大部分组成:激光器、电气系统、光学系统,投影系统和移动工作台。五部分配合完成打孔任务。
激光器是激光打孔设备的重要组成部分,激光器按工作物质的性质分为二氧化碳激光器、红宝石激光器、钕玻璃激光器和YAG激光器。
激光器的主要作用是将电源系统提供的电能以一定的转换效率转换成激光能从而达到加工的目的
量子激光:继15年创立,激光打孔设备技术领先,成为国内激光微孔设备领军企业,最小加工孔径可以做到一微米微孔。
作为国内知名的激光加工设备生产厂商,量子激光倡导“自我、忘我、无我;正义、正直、正确”的精神,即满足自我的物质需求,实现自我的价值,超越自我,
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