6311单组份邦定胶

　　本品为加温固化单组分环氧胶粘剂。此胶具有粘接强度高，密封性好，电性能好，低收缩率，固化快，不腐蚀电子元器件等特点，适用于电子元器件的邦定粘接和密封。