热熔胶微量喷射系统

以最精尖压电马达为技术核心的高科技微量喷射系统

热熔胶应用的优化方案

• 专为喷射聚氨脂热熔胶粘剂而研发的系统
• 精准的冲程和动力设置使用使得喷射热胶（又称热熔胶）变得可行，喷射出的点或线可精细到宽度小至200微米

电子制造业的完美选择

• 热熔胶（一种热塑性胶粘剂）在通过一定的温度上升区域，可从固态转化为液态，该系统是电子行业的理想选择，例如，适用于粘合电子产品、智能手机原件、3DMID(3D模塑互连器件）和PCB（印制电路板）
• 同时具备完美的围堰填充喷射技术,可精准实现VHD（较高围堰）的喷射应用
• 设计独特的胶筒加热块可与高科技的喷射阀连接，如MDV3200A-HS和MDV3200A-AC，便可实现高速精确的喷射应用

自定义参数设置

• 可自由设定参数使得喷射特性符合客户特定的要求和流体性质
• 电子化的控制系统允许用户及时更改身上参数

多元化的喷射方案

• 点对点喷射
• 飞速点喷射（即快速移动的喷射点喷射基底）
• 多样化可编程控制程序可完成任何个性化的复杂图案构造
• 精确的喷射隔断和整齐喷射点可实现间歇性胶粘剂薄膜应用

高效的生产效率

• 在搞精尖压电马达的驱动下，喷射阀可快速开启和关闭

理想的加热温度

• 在胶筒加热块和喷嘴加热块的共同作用下，可使系统以加工温度高达180℃（或更高的温度，根据客户的需求）处理热熔胶

最长的介质使用周期

• 最大限度优化了热熔胶使用周期
• 典型高粘度和低流动性的高分子长链聚合物也将得到最佳的加热处理和温度调整
• 热熔胶加热胶筒有效地缩短加热和更换胶筒的时间