陶瓷基金属化基板拥有良好的热学和电学性能，是功率型LED封装的材料，特别适用于多芯片(MCM)和基板直接键合芯片(COB)等的封装结构；同时也可以作为其他大功率电力半导体模块的散热电路基板。
图为3535的0.625mm厚氧化铝陶瓷电路板表面沉银，根据客户需求定制。