道康宁（Dow Corning）有机硅胶粘剂 > 道康宁（Dow Corning）模具胶

应用－适用于控制阀和压力截止阀、水质软化器和龙头阀门的润滑；适用于真空和压力系统的密封剂；适用于经常受冲淋和恶劣的环境影响的室外设备（也包括船上）的仪表、电器检修入口及地下连接装置的密封剂；化学性阻挡涂层；橡胶和塑料O型圈，垫圈和密封件主要用途：硬性和软性印刷线路板的保护涂覆和浸渍多孔衬底的保护涂覆。

使用方法：预处理：对基材进行清洁，保证基材表面洁净，无油脂

　　施胶：使用前将本品充分搅拌，可采用手工刮涂，丝网印刷，钢板印刷等工艺将本品均匀涂覆在基材表面热阻抗：0.07cm2℃/W

工作温度范围：-45至200 °C

产品重要特点：

1 流体粘滞性CP量度为（127，725） 非常容易涂抹，让使用者轻易的实现涂抹硅脂“尽可能薄”的要领。TC-5625能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下！实现极低的热阻抗0.07cm2℃/W 并保持长期稳定性。

列入MIL-1-46058C的优质产品名单（QPL）：绝缘化合物， 电气的（用于印刷线路板组件的涂覆)在-65°C ~200°C 的很宽的温度范围内保持柔性。易于修复 ·各种电子式控制模块中有许多高功率元器件在使用中会伴随产生大量的热，这会使得模块在工作中温度逐渐升高。

为避免温度过高而损坏元器件和线路，必须有适当的散热途经以维持控制模块于适当的温度中工作。

无论采用何种散热途经都必须使用导热材料做为介质来减低界面接触热阻，增加散热效能。