型号：TC-5625C 品牌：道康宁 粘合材料类型：电子元件、金属类

有效物质≥：100（％） 剪切强度：41（MPa） 规格尺寸：14（mm）

导热系数：2.5

保质期：48（个月） 执行标准：23 CAS：5

Corning (道康宁)黄金导热膏TC-5625C

TC-5625C是一种很容易用于网板或模板印刷的材料，具有很低的0.1℃-cm2/W热阻抗和优异的可靠性。TC-5625C是道康宁高效能导热硅脂产品线的产品，专用于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统；该产品线还包括效能更高的TC-5022和TC-5026。

道康宁电子暨先进技术事业部同时为TC-5625C与整个全球产品线提供世界水准的应用技术支持。

品牌：

Dow Corning/道康宁  

型号：

TC-5625C  

包装规格：

1KG  

粘合材料类型：

皮革,玻璃,水泥制品,橡胶类,塑料类,陶瓷,木材类,石材类,金属类,电子元件,纤维类  

有效物质≥：

100（％）  

剪切强度：

1500（MPa）  

规格尺寸：

3（mm）  

保质期：

12（个月）  

执行标准：

SAS  

CAS：

COC  

工作温度：

24  

粘度：

2000  

固化方式：

温室  

产地：

美国  

有效期：

3年  

典型属性

动态粘滞度：65000 厘泊 ～ 100000 厘泊

Dow Corning TC-5021C的颜色灰色  

热导性：2.5 Watts per meterK

25摄氏度的密度：4.2 m/v

关杯闪点：100 ℃

规格：1KG

DOW CORNING TC-5625C新型导热矽脂,能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本,

其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%,适用於各种散热片,包括成本较低的散热片,从而降低使用者的总制造成本。

TC-5625C能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下,让制造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。