CoolplasticsTM HMSD6-030导热塑料
一、 CoolplasticsTM D6-030介绍
“HMSD6-030”材料为环美盛公司研发的一款导热专利产品，利用导热填料对高分子基体材料进行均匀填充，以提高其导热性能的新型材料。其具有高冲击强度和高耐寒性能，各种物理性能突出，导热系数是传统的绝缘热塑性材料的几十倍。产品设计自由度高，应用于多个领域。在产品应用中能够有效地将热量从密封的部件上转移出去，从而达到客户所需要起到传导、分散、并消除发热体所产生热能的目的。
二、 CoolplasticsTM D6-030主要参数性能
检测项目 Typical Properties | 测试标准 Test Standard | 数据 Values | 单位 Unit |
密度Density | ISO 1183 | 1.66 | g/cm3 |
熔融指数Melt Flow Rate | 275℃/5kg | 40 | g/10min |
收缩率Shrinkage | ASTM D551 | 0.1-0.2 | % |
拉伸强度Tensile Stress | ISO 527 | 50 | MPa |
断裂伸长率Tensile Srain | ISO 527 | 1.97 | % |
弯曲强度Flexural Stress | ISO 178 | 90 | MPa |
弯曲模量Flexural Modulus | ISO 178 | 4800 | MPa |
悬臂梁冲击强度IZOD impact strength | ISO 180 | 0.12 | J |
阻燃性能Flammability(class@1.5mmmm) | UL94 | V0 | |
导热系Thermal conductivity | 面方向Face direction | ASTM E1461 | 6 | W/MK |
厚度方向Thickness direction | 1 | W/MK |
热扩散系数Thermal Diffusivity | ASTM E1461 | 0.021 | cm2/sec |
比容Specific Volume | ASTM E1461 | 1.10 | J/gk |
绝缘强度Dielectric Strength | ASTM 149 | 8 | KV/mm |
表面电阻Surface Resistivity | ASTM D638 | 1012 | Ω |
体积电阻Volume Resistivity | ASTM D257 | 1015 | Ω |
CoolplasticsTM D6-030导热塑料推荐注塑成型条件
Recommended Injection molding conditions
¤ 烘料温度/Bake Temperature:120℃,烘料时间/Bake Time:4h
¤ 注塑温度/Injection Temperature:喷嘴温度/Nozzle Temperature:265-275℃
¤ 一区温度265-275℃
¤ 二区温度255-265℃
¤ 三区温度245-255℃
¤ 注塑压力/Injection Pressure:70-100MPa
¤ 成型速度/Molding Speed:中速/Medium
¤ 模具温度/Mold Temperature:100-120℃
¤ D6-030导热材料适用点胶口进胶。
¤ 建议模具进胶口大小在1.5mm-3mm范围，避免进胶口太小材料无法充满模腔或形成高压高剪切把材料烧焦。
注意：
* 除特别标注外，以上数据均为23℃，50%RH 下实验室中测得的性能。
* 以上数值为材料的代表性测试值，只作为客户使用的参考，不作为品质指标最低值或最高值的保证及其他任何用途的保证。
* 本资料是根据本公司积累的经验及实验数据作成的，本文所示数据对在不同的条件下使用的制品不一定能完全适用。
* 其内容并非能保证完全适用于客户的使用条件，引用或借用时请客户作最终判断。
*以上数据只供参考，具体参数以现场调试为准
