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产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
EIC
型号
MB1S-MB10S
半导体材料
硅Si
封装方式
玻璃封装
正向电压降
100-1000V
击穿电压
0.95V
额定整流电流
0.5A
最大反向漏电流
0.4A
外形尺寸
MBSmm
电子元器件 > 二极管 > 整流桥堆、高压硅堆 >
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