[厂家直销]高导热30*30*1.0MM硅胶片 CPU显存散热硅胶垫硅脂片

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PM150 具有优异的导热性能和电气绝缘性能，能满足大部分电子产品导热绝缘要求， 广泛应用在对导热要求不是太高的电子产品中。具有稳定的导热性能、 同时本产品又具有粘性，应用简单方便。
PM150 利用软性硅胶导热材料稳定的导热、 绝缘性能以及柔软而富有弹性等特点， 置于发热器件与散热部件之间良好的接触， 达到传热和绝缘的效果。

典型应用：
◆ LED灯饰、照明设备
◆ 家用电器、LCD显示器
◆ 半导体与散热片之间
◆ 通信产品、智能手机、平板电脑
◆ 台式电脑、笔记本等便携式电脑
◆ 大功率电源等

性能及特点：
◆ 高导热性能、导热系数1.5W/m-k
◆ 产品性能稳定、低阻热、有效的提高热能传递速度
◆ 产品硬度低、自身黏性度高、易于粘接使用
◆ 通过UL以及V-O等多项认证标准

产品规格说明：
◆ 产品标准尺寸200mm*400mm、310mm*310mm可根据客户需要裁切冲型
◆ 基本厚度0.25mm*15mm 其余特殊尺寸、厚度可订做
◆ 产品本身具有微粘性、若需要加强粘性可根据需要背胶
◆ 产品颜色为量产颜色、如需要特殊颜色可根据实际情况调整
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性能特点：

◆ 高导热性能、导热系数5.2W/m-k

◆ 产品性能稳定、低阻热、有效的提高热能传递速度

◆ 产品硬度低、自身黏性度高、易于粘接使用

◆ 通过UL以及V-O等多项认证标准

产品规格说明：

◆ 产品标准尺寸 310mm*310mm、200mm*400mm可根据客户需要裁切冲型

◆ 基本厚度0.3mm*5.0mm 其余特殊尺寸、厚度可订做

◆ 产品本身具有微粘性、若需要加强粘性可根据需要背胶

◆ 产品颜色为量产颜色、如需要特殊颜色可根据实际情况调整

深圳市佳日丰泰电子科技有限公司                                      

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