以聚酰亚胺薄膜为基材的标签材料，配合专为SMT制程设计的可打印涂层，打印效果和耐高温性能俱佳。该材料主要应用于SMT制程中线路板的标识及其它电子零部件的标识，耐温可达350℃@50min，过炉之后撕掉，不留残胶，是过程用料的最佳选择。有1mil(0.025mm)和2mil(0.05mm)两种主要厚度，有光面和哑面两种色泽，可定制彩色可移胶耐高温标签。​

上海铭码实业有限公司的可移除胶水(无残胶)耐高温标签M-8113R， 亮面1MIL，标签采用独特的Silicone粘胶，耐温高达420 ℃，标签可以反复撕贴，高温过炉后，标签从PCB板撕下，不留任何残渍粘胶在线路板上。​