导热粘接胶
特性产品 应用端 操作方法
.热传导系数:1.2 W/M-K . 电子器件 . 使用前轻轻搅拌一下
. 单组份 . 电源 . 用后立即盖严实,避免接触空气,防止固化。
自动排泡 . 热电传感器
. 优越的耐高低温性 . 厚膜电路
. 化学性能和机械性能稳定 . 金属、塑料、陶瓷
Property 型号 | GD-501 | TEST METHOD 测试方法 |
颜色 | 白色 | Visual |
硬度 | 60℃ Shore C | ASTM D2240 |
粘度 | 5000cps | ASTM D412 |
操作时间(小时, 25℃) | 0.5H | Visual |
体积电阻 | 1.1*1016Ω | ASTM D527 |
室温固化时间 | 24H | Visual |
击穿电压 | 25KV/mm | ASTM D149 |
工作温度 | -60℃-+200℃ | EN344 |
腐蚀实验 | 合格 | Visual |
导热系数 | 1.2W/M-K | ASTM D5470 |
保存期限 | 在未开封状态,在室温25℃以下可保存12 个月 |
包装规格:150g/支(牙膏管装)


