一、应用范围

 1、薄膜、超细纤维；

2、ABS、PC、PVC等塑料基材；

3、抗菌、抑菌剂；

4、高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆。用于制备烧结型厚膜导体浆料，如多层元件和线路板（如LTCC）的内外电极、PDP、HIC、太阳能电池等银导体浆料，高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆。

二、产品特性

 银粉具有分散性好、收缩率小、球形度高、导电性好、填充性好。

三、产品规格

纳米级产品规格（99.9%）：10nm，20nm，30nm，40nm，50nm，80nm，100nm，200nm，300nm，500nm，800nm。

微米级产品规格（99.9%）：1um，3um，5um，10um，20um，30um，40nm，45um，75um，150um，200um，300um。

我公司可提供定制服务，常规供应的产品规格有如下标准：

纳米级产品规格：10nm，20nm，30nm，40nm，50nm，80nm，100nm，200nm，300nm，500nm，800nm。

微米级产品规格：1um，3um，5um，10um，20um，30um，40nm，45um，75um，150um，200um，300um