产品类型：高速背板
应用领域：通讯
层数/板厚：12L/2.1MM
表面处理：沉金
线宽/线距：5.0/5.0MIL
最小孔径：0.5MM
技术特点：四次高精度控深背钻
金百泽（www.kingbrother.com），全称深圳市金百泽电子科技股份有限公司，成立于1997年，是以设计和制造为手段，以服务为目的，集团化运作的高科技企业，致力于成为特色电子电路互联服务领跑者。总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州、西安等地，销售和服务网络遍布全球主要的电子产品设计中心。
专业从事高端特色PCB样板、快板和小批量制造，聚焦CAD设计、PCBA装联和测试等IIDM硬件研发一站式服务，提供硬件集成和IEMS特色电子制造服务，是全球独具特色的电子研发和硬件创新服务商。
凭借十多年为研发型客户提供服务的经验，金百泽建立了适应多品种、小批量产品设计、生产和服务的柔性化系统平台，培养了一批电子电路产业链的复合型技术、生产和客户服务团队，与全球30多个国家的逾万家客户建立了良好的合作关系。电子研发硬件创新服务的核心产品已广泛应用于智能硬件、通信、工控、医疗、国防、电力、汽车和计算机等领域。
金百泽以“云创新、微制造、芯服务”为战略，坚持“设计先行、技术领先、快速服务、匠心制造”的策略，以品质和交付为核心，搭建了系统化的交付平台和品质保障系统；在节能减排、低碳环保、关爱员工、和谐社区和公益事业等方面，已成为践行企业社会责任的楷模。
2015年，金百泽进军物联网，创建云创造物网站（www.idfm.cn），融合创意设计、硬件孵化、产品加速和创客服务的硬件创新服务平台。以设计先行、技术链驱动和柔性定制生产为核心，整合智能硬件产业链上下游专业资源，为创新创业者提供从硬件解决方案、软件开发、柔性化生产、工业设计、投融资、知识产权服务、营销推广等全方位的创业生态服务。金百泽结合互联网，借力物联网，继续快速发展。
