一、应用范围

 1、薄膜、超细纤维；

2、ABS、PC、PVC等塑料基材；

3、抗菌、抑菌剂；

4、高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆。用于制备烧结型厚膜导体浆料，如多层元件和线路板（如LTCC）的内外电极、PDP、HIC、太阳能电池等银导体浆料，高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆。

二、产品特性

 银粉具有分散性好、收缩率小、球形度高、导电性好、填充性好。

三、产品规格

纳米级产品规格（99.9%）：10nm，20nm，30nm，40nm，50nm，80nm，100nm，200nm，300nm，500nm，800nm。

微米级产品规格（99.9%）：1um，3um，5um，10um，20um，30um，40nm，45um，75um，150um，200um，300um。

四、图谱数据

1、我们依托于ISO9000标准，建立了从供应商筛选、原料精选、生产过程环环相扣的控制流程、从原料到入库检验的质控程序，形成一整套完备的质管系统。保证了产品的每一个过程可控，保证了所提供产品质量的持续可靠性，达到了质量管理的标准化，这是我们产品品质的保证。

2、我们依托于行业资深专家的反馈及应用产品需求，多名具备高新材料研发和制造经验的工程师不断将产品进行技术改造和完善。这是我们能长期发展的动力。

3、我们依托于研发中心的技术实力，可根据客户的需求，提供产品定制服务，通过创新技术和解决方案，制造出符合您需求的成熟产品，这是我们服务至上的体现。