在微电子工业中的激光雕刻机微加工最新应用广泛，包括低K值介电材料的刻画、硅片的打孔和开槽等

      传统的硅二极管介电层不能满足大规模集成中的金属互连的隔绝性要求。因此使用低K值介电材料和硅复合。但复合层在采用传统划片技术的时候，可能产生热或机械带来的裂纹，脱粘，机械强度变差，吸湿，织构效应，时间失效效应等问题。采用激光雕刻机微技术可有效的解决这一问题.它是在锯片刻划划缝的两边，同步的进行激光刻划。

激光雕刻与切割与传统雕刻切割相比有质的飞跃。　　激光雕刻切割的加工对象广泛，基本上适用于一切非金属材料；精度高，最小误差仅为0.01mm；不变形；非接触式加工，避免了工件表面被加工工具划伤的可能性；切割边缘无需打磨；废料少，电脑灵活排版减少废料空间；操作简单，一般生产企业都有自己开发的专业软件。

激光雕刻机使用注意事项

　　1、使用自动焦距时，要注意自动测焦棒必须紧固，否则工作台面将顶到激光。

　　2、激光雕刻机在工作时，禁止打开机盖。

　　3、加工时打开排烟，吹烟设备。

　　4、加工木质、纸质，必须注意加工速度以免起火。

　　5、初期使用者进行不规则加工时先进行红光定位。

　　6、加工薄木板，易变性材料时，要调整变幅水品小余1mm。

　　7、进行切割加工时，要使用工件架离工作台2厘米以上。

　　8、反射镜片及焦距镜片的清洁：两手指捏住反射镜片。另一只手拥相机镜头清洁纸清洁镜头。

　　9、通常雕刻量文件时，分辨率应采用高一些，雕刻点陈文件时，分辨率应选择低一点。