陶瓷电路板的陶瓷使用的是无机不导电陶瓷，陶瓷电路板产品稳定.耐高压。

   产品特点：1.更高的热导率2.更匹配的热膨胀系数.更牢、更低阻的金属膜层3.基板的可焊性好4.使用温度高5.绝缘性好6.高频损耗小7.不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长8.铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用9.三维基板、三维布线 

  我们公司的LAM技术与DPC技术相比的优势：

 1.LAM技术制作陶瓷电路板周期短，供货快

 2.制作陶瓷电路板采用LAM技术，工艺流程采用激光来完成。无需开模费。

 3.LAM技术在常温下进行制作陶瓷电路板，电路板之间不会产生气泡

 4.LAM技术制作的陶瓷电路板对覆铜厚度没有要求，而DPC技术对做厚板难度大，难贯通。