目前,国内外以采用银电极最为普遍。整个覆银过程主要包括以下几个阶段:
1. 黏合剂挥发分解阶段(90~325℃)
2. 碳酸银或氧化银还原阶段(410~600℃)
3. 助溶剂转变为胶体阶段(520~600℃)
4. 金属银与制品表面牢固结合阶段(600℃以上)
现今富力天晟科技(武汉)有限公司旗下品牌斯利通成功采用激光技术进行陶瓷表面金属化处理,使用激光技术将陶瓷表面与铜薄膜表面离子化处理,然后结合,结合强度可以达到史无前例的45Mpa。
别看仅仅只是结合强度增长到了45Mpa,带来的好处是不容忽视的,在相同的情况下,斯利通的陶瓷基板比其他的陶瓷基板的性能综合高10%,也就是说应用斯利通陶瓷基板的产品,能够将性能同比提高10%而不会受到影响。性价比大大提升。
陶瓷材料的发展一直都是备受瞩目的,关于陶瓷表面金属化的研究也从来没有停止过,斯利通并不能因为暂时的优势领先就止步不前,只能不断研发,才能保证不被时代洪流淘汰,也才能够推动世界科技发展的步伐。
富力天晟科技(武汉)有限公司,是一家专业从事平面、三维无机非金属基电子线路和电子元器
件研发、生产、销售为一体的高新技术企业。 公司目前已经量产的产品是氧化铝陶瓷电路板和
氮化铝陶瓷电路板,采用激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization,简称LAM
技术),金属层与陶瓷之间结合强度高,导电性好,可以多次焊接,金属层厚度在1μm-1mm内可
调,L/S分辨率最大可以达到10μm,可以方便地直接实现过孔连接。
陶瓷电路板技术参数:
可焊性:可在260℃多次焊接,并可在-20~80℃内长期使用
高频损耗:小,可进行高频电路的设计和组装
线/间距(L/S)分辨率:最大可达20μm
有机成分:不含有机成分,耐宇宙射线
氧化层:不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用
陶瓷电路板售后服务:
感谢您选购本公司陶瓷电路板,本产品严格按照国家质量体系标准进行质量控制。
电话:+86 13387504731
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