一、 设备名称：
激光自动切割系统


二、 设备型号：
LTUF200


三、 设备总体描述：
集多功能性和智能性于一体的激光晶圆自动切割系统。
配备CCD图像定位系统、自动对焦系统、全自动上下料系统和常规应用的数据库自动调用系统。可用于蓝宝石、SiC、SiO2和高硬高脆等材料的切割。


四、 产品优势：
1、高性能激光器：光束质量好、聚焦光斑小、切割打孔质量高。


2、超高切割精度：高精度进口直线电机运动系统，切割精度控制在微米量级。


3、完全自动定位：机器视觉抓取Mark点定位，精度高，无需人工干预，操作简单，效率高。


4、图档处理方便：切割图档只需使用AutoCAD等处理即可使用。


5、大理石结构：全大理石框架结构，减震隔离设计，保证光路稳定，高速运动。


6、激光防护系统：符合工业标准的激光防护结构，保证操作人员安全。


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