全自动点胶机、AB双液灌胶机封装设备在对电子产品以及LED半导体照明产品进行底部充胶时，其基本应用原理是利用毛细作用使得胶水快速的流过BGA芯片底部，从而实现通过涂胶施胶对产品进行固定的目的。相较于其他封装工艺与方式，在封装速度、封装精准度以及封装产品的封装质量等各方面优势明显。

    在全自动点胶机、AB双液灌胶机底部充胶的封装作业过程中，其毛细流动的最.小空间可达10um。这样的封装方式，符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最.低电气特性要求。在常规封装作业过程中，胶水在普通封装作业中不会流过低于4um的间隙，因而应用底部填充的封装方式能够有效保障焊接工艺的电气安全特性。

自动型

1、落地式双液点胶机。

2、喷涂式自动点胶机（此点胶机采用喷胶阀，在线式作业，主要用于PCB板三防漆喷涂，起到防尘，防潮，绝缘作用）。

3、导电胶自动点胶机（此点胶机与普通点胶机区别之处在于，所点出来的导电胶截面呈三角形分布状态，主要用于电磁屏蔽点胶）。

4、荧光粉喷射式点胶机（此点胶机主要用于LED行业）。

解析全自动点胶机有哪些常规作业流程？

    全自动点胶机设备的呈现是封装行业的一大突破。较之手动封装设备的生产功率更高，那么全自动点胶机设备是怎么进行封装作业的，其具体的操作步骤都有哪些?

   技能人员告诉你，全自动点胶机封装设备的作业原理较之手动封装设备比较简略。是通过紧缩空气将胶水送入胶瓶(注射器)，将胶压进与活塞室相连的进给管中，当活塞处于上冲程时，活塞室中填满胶，当活塞向下推动滴胶针头时，胶从针嘴压出。滴出的胶量由活塞下冲的间隔决议，可以手工调理，也可以在软件中控制。