AGS 公司介绍：AGS公司是一家专业研发、设计制造半导体封装系列设备的公司，包括湿处 理系统、电镀系统、去溢料系统、激光切割系统、综合检测系统、引脚整形系 统等设备。自1992年以来AGS公司开发、设计的一系列全自动、半自动成型/整 形修复系统,广泛应用于QFP;SOIC;TSSOP等系列封装芯片的大批量生产和高精度 整形修复。随着用户对芯片封装的高精度、高可靠需求，自动芯片引脚整形修 复系统提供了一个很好的解决方案。AGS公司已在芯片引脚整形行业中发展成为 行业的领导者地位。 

芯片引脚整形/修复的必要性 ：针对目前半导体芯片在制造生产、检测、筛选、装配等周转环节中出现的各种 操作意外，因碰撞、掉落、不当拾取等因素造成芯片引脚倾斜、翘起、扭曲等各种 损伤，从而影响SMT芯片引脚的平整度、共面性，因无法正常贴片焊接而报废造成 巨大损失，特别是军工高密度高可靠芯片因产品价值高、采购周期长、采购渠道难 而造成更大的影响，为弥补此类缺陷，需要将引脚整形修复到满足JEDEC标准的平 整度和共面性。 传统的整形方式一般采用手工镊子钳逐个引脚整形，或简易的多组工装设备整 形，但随着芯片封装密度的提高和引脚间距的缩小，手工方式或简易工装方式已无 法满足高精度高可靠整形要求。即使采用简易的定位工装，也无法满足细间距芯片 的引脚整形修复要求。AGS公司的R-330E/R-30E全自动/半自动整形修复系统能为 用户提供大批量、高精度的引脚整形修复解决方案，广泛应用于Intel、AMD、NEC 等全球芯片制造厂家及航空、航天等军工用户：

芯片引脚整形/修复原理：AGS公司的R-330E，R-30E全自动、半自动整形修复系统，将引脚 变形后的IC放置于特殊设计的中心定位夹具卡槽内，然后与不同封装 形式的SMT芯片引脚间距相匹配的高精密整形梳对位，调取设备电脑中 存储的器件整形工艺参数程序，在设备机械手臂的带动下，通过高精 度X/Y轴伺服系统驱动整形，将放置在卡槽内IC的变形引脚进行全方位 矫正，完成一边引脚后自动旋转芯片90°或180°进行下一边引脚整 形，直到所有边引脚整形完毕。通过整形矫正，IC的变形引脚的脚间 距、引脚共面性等数据修复到符合JEDEC标准的正常贴片、焊接生产要 求。系 统 具 备 对 QFP、LQFP、RQFP、TQFP、QSOP、TSSOP、TSOP、 SSOP、SO、SOP、SOIC、SOL、DL（SSOP）等封装形式SMT芯片的引脚进行整形修复能力。 R-330E全自动整脚设备主要是针对大批量生产的大中型半导体封装制造企业使用，R-30E半自动整脚设备主要 应用于小型或专业的计量检测机构或航空航天等军工电子领域。满足多品种、小批量、高可靠、高精度的芯片引 脚整形修复要求。

Features 性能特点 AGS R-30E：

☆ 系统具备对QFP、LQFP、RQFP、TQFP、QSOP、TSSOP、TSOP、SSOP、 SO、SOP、SOIC、SOL、DL（SSOP）等封装形式芯片引脚进行整形修复的能力。

☆ 手工将IC放置在中心定位夹具，具有强力真空吸盘和机械手压块双重固定芯片， 防止芯片晃动导致整形失败，确保芯片整形过程稳定可靠。 

☆ 自动对IC进行双边或四边引脚整形修复，多边切换自动完成，无需重新对位。 

☆ 自动顺序完成引脚共面性整形和引脚倾斜位移整形，无需分步操作。 

☆ 电脑中预存各种与芯片种类相对应的整形程序，需根据用户提供的芯片样品，预先 可编程设置各项整形工艺参数。 

☆ 相同引脚间距的器件，可以通用同一整形梳子，无需更换，相同芯片本体尺寸 的IC，可以通用同一定位夹具，无需更换。 

☆ 快速中心定位夹具及整形梳更换，实现快速产品切换，满足多品种批量生产。 

☆ 特殊倾斜齿形设计的整形梳，从引脚跟部插入到器件，提高对位效率和可靠性，降 低芯片引脚预整形的要求。 ☆ 具备完备的系统保护功能，具有多种警告信号提示、紧急停止、自动报警功能。 

☆ 具备模块化结构设计，易于扩展升级和维护保养。 

☆ 具备防静电功能，确保被整形器件静电安全。 

Always Generating SoFeatures & Specifications 性能特点及技术参数 Features 性能特点 AGS R-30E ：

C/K件转换时间: 封装体尺寸切换:5-6 mins 引脚间距切换 : 1-2 mins 

生产批量： 50 UPH (2 sided) ， 30 UPH (4 sided) 

整形梳子种类：（根据不同引脚间距选配） 0.4mm 、0.5mm、0.635mm 、0.65mm、0.8mm、1.0mm、1.27mm、2.54mm 

中心定位夹具尺寸：根据芯片本体尺寸对应选配，公差范围小0.1mm 适用于QFP、LQFP、RQFP、TQFP、QSOP、TSSOP、TSOP、 SSOP、SOP、SOIC、SO、SOL、DL、PGA等IC封装形式 

芯片尺寸范围：5mm×5mm—50mm×50mm 

引脚间距范围：0.4mm —2.54mm 

整形修复偏差范围： 10mils（0.254mm） 

整形修复精度：2mils (0.05mm)，满足JEDEC芯片封装标准 

电 源： 100-240V交流,50/60Hz 

设备外形尺寸: 1300mm(L) ×1300(W) ×1500mm(H) 

工作温度： 25°C +10°C，适用于实验室及现场环境。 

湿 度： 60% + 10%​