单面板的结构单面板主要由焊盘过孔安装孔导线元器件接插件填充电气边界 电路板 等组成，各组成部分的主要功能如下：焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。过孔：用于连接各层之间元器件引脚的金属孔。安装孔：用于固定电路板。导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。接插件：用于电路板之间连接的元器件。填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。

印制板的制造方法可分为减去法（减成法）和添加法（加成法）两个大类。目前，大规模工业生产还是以减去法中的腐蚀铜箔法为主。

　　⒌特别是FPC软性板的耐弯折性，精密性，更好的应到高精密仪器上.（如相机，手机.摄像机等．）单面板的工艺能力技术项目制程能力之技术指标板材类型表面处理化学 金 喷锡 沉锡 化学银层数单层 多层大尺寸小尺寸小线宽线距板翘曲度≤0.5%(厚度：1.6mm

单面板的布线图以网路印刷(Screen Printing)为主，亦即在铜表面印上阻剂，经蚀刻后再以防焊阻印上记号，后再以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。单面板的工作原理利用板基绝缘材料隔离开表面铜箔导电层，使得电流沿着预先设计好的路线在各种元器件中流动完成诸如做功放大衰减调制解调编码等功能。