MB10M整流桥堆小方桥  DIP-4封装

参数：1A1000V

强元芯电子的整流桥贴片MB10M行走在整流桥行业的前端，不断的朝着更小更薄的发展。MB10M将体积小化，质量芯片大化，既不让客户产品出现任何质量问题，又能解决客户在电路板上安置空间不足的问题，使客户贴心又放心。ASEMI整流桥的生产过程完全采用真空焊接技术，以高抗冲击能力的GPP芯片

ASEMI品牌MB10M是整流桥系列中的一员，采用台湾进口芯片和进口优质PC材料一次性封装成型，强元芯电子生产及定制各种电性的整流桥。产品引脚采用高级无氧铜材料，导电性能更——引脚厚度升级，厚度达0.25mm， 可持续长时间工作不发热。

MB10M为产品完整的型号

MB为产品封装方式

10为反向耐压为1000V

M为贴片外观

MB10M整流桥堆  DIP-4小方桥

脚间距： 2.5mm

本体长度： 4.7mm

本体高度：  2.5mm

本体厚度：1.1mm　　　　　

本体宽度：  4.0mm

脚厚度：0.25mm

分筋，切割，分离，完善的人际交互流程

产品都是通过镭射激光雕刻在产品表面的，印字清晰