设备特点
激光切割平台是为珠宝和时尚品加工市场的新宠,适合于切割各种材料:黄金、合金、镍、钛,铝、铜,黄铜等,其切割厚度可达到5mm。
和传统的线切割、水洗等比较,该设备的生产成本降低,但是质量明显提高。
通过集成的CAD/CAM可以直接输入图形文件,从而实现简易快速的新模型设置。通过工业化CNC和无刷电机可以高速准确的定位。
高质激光,高压聚焦头可以实现清洁的艺术切割。
由于YAG激光的技术使得其切割影响范围非常小,且抵押切割可以及时清洁切割粉末和烟气。
X光机
主要技术指标:
透视条件:75kVp,电流在3-5mA选择(继续使用)
常规透视条件65kVp,3mA
摄影条件:75kVp,10mA,6秒(间歇3分钟)
电流:透视(继续),摄影2安(瞬间)
电源条件:AC220V±10% ,50Hz,1kvA
球管移动范围:上下移动范围220mm,左右移动范围
130mm机头转动角度垂直面360度
荧光屏尺寸:203mm x 254mm
外形尺寸:500mm x 310mm x 180mm
重量:25kg
x光机是产生X光的设备,其主要由X光球管和X光机电源以及控制电路等组成,而X光球管又由阴极灯丝(Cathod)和阳极靶(Anode)以及真空玻璃管组成,X光机电源又可分为高压电源和灯丝电源两部分,其中灯丝电源用于为灯丝加热,高压电源的高压输出端分别夹在阴极灯丝和阳极靶两端,提供一个高压电场使灯丝上活跃的电子加速流向阳极靶,形成一个高速的电子流,轰击阳极靶面后,99%转化为热量,1%由于康普顿效应产生X射线。