【导热硅胶片散热胶垫片贴电脑笔记本CPU显卡固态硅脂垫】价格_厂家

品牌

佳日丰泰

型号

ＰＭ500

材质

橡胶

电压等级

5KV

颜色

灰色

厚度

3mmmm

耐温范围

150℃到200℃

长度

25mm

宽度

25mm

比重

3.5kg/m2

适用范围

LED灯饰、照明设备、家用电器、LCD显示器、半导体与散热片之间、通信产品、智能手机、平板电脑、台式电脑、笔记本等便携式电脑、大功率电源等

产品认证

SGS UL ISO9001

加工定制

是

导热系数

5.2

厚度公差

0.16~0.01

硬度

50+/-5

阻燃等级

94Ｖ0

[厂家直销]导热硅胶片散热胶垫片贴电脑笔记本CPU显卡固态硅脂垫

[请致电：13510752921 肖小姐 QQ：2880740878]

-------------------------------------------------------------

PM500导热硅胶垫将高导热性能与顺应性完美结合，专门为利用缝隙传递热量的设计方案制作，能够填充缝隙，提升发热部位与散热部位的热传递能力。这些柔软的界面材料可以最小的压力与配合表面贴合，从而对配合部件产生很小或不会产生应力。

典型应用：

◆ 平板电视、移动设备、高速硬盘驱动器

◆ 半导体与散热片之间

◆ 计算机、PC服务器、工作站

◆ LED灯饰、照明设备

◆ 芯片及芯片组件

性能特点：

◆ 高导热性能、导热系数5.2W/m-k

◆ 产品性能稳定、低阻热、有效的提高热能传递速度

◆ 产品硬度低、自身黏性度高、易于粘接使用

◆ 通过UL以及V-O等多项认证标准

JRF-PM500 PROPERTIES TABLE
Test ltem	Product	Test mcthod
Payt NO	PM500	--
Thickness(mm)	0.30—5.0	A S T M D 347
Color	Black	Visual
Thickness tolerance(mm)	0.05±0.01	A S T M D 347
Continuo nous use temp (℃)	－60～200	TGA＋DMA
Thermal Conductivity(W/m-k)	5.2	A S T M D 5470
Volume Resistivity(Ω-cm)	1017↑	A S T M D257
Dielectric Breakdown Voltage	6KV↑	A S T M D 149
Hardness(shore A)	65±5	A S T M D 2240
Specific Gravity	3.3	A S T M D 792
Tensile Strength(psi)	65	A S T M D 412
Elongation(％)	57	A S T M D 412
RoHS(6)	Check out	IEC 62321
Halogen(4)	Check out	EN 14582
REACH(15)	Check out	EN14372EPA 3502
Flame Rating	V----0	U .L 94
Construction	Silicone	--
	--	--