热量在传递过程有一定热阻。由器件管芯传到器件底部的热阻为R JC，器件底部与散热器之间的热阻为R CS，散热器将热量散到周围空间的热阻为R SA，总的热阻R JA=R JC+R CS+R SA。若器件的最大功率损耗为PD，并已知器件允许的结温为TJ、环境温度为TA，可以按下式求出允许的总热阻R JA。R JA≤(TJ-TA)/PD则计算最大允许的散热器到环境温度的热阻R SA为R SA≤({T_{J}-T_{A}}﹨over{P_{D}})-(R JC+R CS)
IDT热量数据考虑到微电子器件的功率消耗问题，热能管理对于任何电子产品能否达到最佳性能是至关重要的。微电子器件的操作温度决定了产品的速度和可靠性。IDT积极致力于加强其产品和封装的研发，以达到最佳的速度和可靠性。然而，产品性能经常受到执行情况影响，因此小心处理各项影响操作温度的因素有助于充分发挥产影响器件操作温度最重要的因素包括功率消耗、空气温度、封装构造和冷却装置等。以上这些因素共同决定了产品的操作温度。以下是目前计算操作温度所采用的方程式QJA = (TJ - TA)/PQJC = (TJ - TC)/PQCA = (TC - TA)/PQJA = QJC + QCATJ = TA + P [QJA ]TC = TA + P [QCA ]QJA = 管芯到周围环境空气的封装热阻力 (每瓦摄氏度)QJC = 管芯到封装外壳的封装热阻力 (每瓦摄氏度)QCA = 封装外壳到周围环境空气的封装热电阻 (每瓦摄氏度)TJ = 平均管芯温度 (摄氏度)TC = 封装外壳温度 (摄氏度)TA = 周围环境空气温度 (摄氏度)P = 功率 (瓦)以上方程式是目前决定封装温度的方法。业界有时会采用更为精确和复杂的方法，但相应地需要获得更多的

 

散热器简介

小型散热器(或称散热片)由铝合金板料经冲压工艺及表面处理制成，而大型散热器由铝合金挤压形成型材，再经机械加工及表面处理制成。它们有各种形状及尺寸供不同器件安装及不同功耗的器件选用。散热器一般是标准件，也可提供型材，由用户根据要求切割成一定长度而制成非标准的散热器。散热器的表面处理有电泳涂漆或黑色氧极化处理，其目的是提高散热效率及绝缘性能。在自然冷却下可提高10 15%，在通风冷却下可提高3%，电泳涂漆可耐压500 800V。散热器厂家对不同型号的散热器给出热阻值或给出有关曲线，并且给出在不同散热条件下的不同热阻值。