一、导热硅胶对热传导的影响：
1、发热芯片与散热片或机壳之间有良好的导热界面材料，导热界面材料填补了空气的空间，由于导热界面材料的传热效率是空气的几十倍，所以提升了整体导热效率，是散热更加顺畅。
二、导热硅胶片特性：
1、具备极高压缩性；2、其优良的缓冲性；3、厚度的可选择性；4、良好的热传导性；5、表明天然的粘性；6、优异的绝缘特性。
三、导热硅胶片应用：
1、提升电子组件与金属散热片间热传导效能；2、在电子组件间达成电气绝缘层；3、将发热组件的热传移至机壳上或散热体上；4、材料高度的柔软特性可作为缓冲材料使用。
四、导热硅胶片应用范围：
1、晶体管、芯片组、IC控制器散热和缓冲保护作用；2、信息类产品，如：笔记本型计算机散热模组、个人计算机图形处理器、服务器、工作站、通讯基站、内存模块、通讯装置、CD-ROM、DVD应用端产品、LED等；3、汽车控制组件应用、车载液晶显示器、车载电视、车载音音箱设备；4、消费性电子产品、平板电视、移动DVD、PMP、移动通讯终端设备、背光模组散热应用。
