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合众达DSP SEED-XDS560v2PLUS仿真器 全新原装现货库存
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产品属性
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品牌推荐
品牌
TI/德州仪器
型号
XDS560v2PLUS
批号
16+
封装形式
DIP
类型
数字集成电路
用途
通信
功能
单片机
导电类型
双极型
封装外形
金属壳圆形型
工作电源电压
3.3V
最大功率
5W
工作温度
55℃
外形尺寸
盒mm
加工定制
引脚转换器
MIPI60 -TI14
引脚转换器1
MIPI60 - TI20
引脚转换器2
USB电缆
引脚转换器3
以太网电缆
引脚转换器4
USB电源
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