基材：PI膜+硅胶

厚度：0.05 0.06 0.03 0.04 0.08 0.10 0.12 0.15mm

用途：适用于SMT耐温保护、电子开关、PCB板金手指保护、电子变压器、继电器等各种需耐高温及防潮保护的电子元器件