产品概述：

产品名称：陶瓷电路板

产品型号：氮化铝陶瓷电路板

绝缘性：耐击穿电压高达20KV/mm

导电层厚度：1μm～1mm内可调

热导率：氮化铝陶瓷的导热率（170～230 W/m.k）

结合力：最大可达45MPa

产品特点：

陶瓷电路板拥有良好的热学和电学性能，是功率型LED封装的极佳材料，特别适用于多芯片(MCM)和基板直接键合芯片(COB)等的封装结构；同时也可以作为其他大功率电力半导体模块的散热电路基板。

我们的优势：

（1）更高的热导率和更匹配的热膨胀系数；

（2）更牢、更低阻的导电金属膜层；

（3）基板的可焊性与耐焊性好，使用温度范围广；

（4）绝缘性好；

（5）导电层厚度在1μm～1mm内可调；

（6）高频损耗小，可进行高频电路的设计和组装；

（7）可进行高密度组装，线/间距（L/S）分辨率最大可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化；

（8）不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长；

（9）铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用。

（10）三维基板、三维布线。

 产品:

主要零件材料：陶瓷

主要技术参数：

可焊性：可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃内长期使用

高频损耗：小，可进行高频电路的设计和组装

线/间距（L/S）分辨率：最大可达20μm

有机成分：不含有机成分，耐宇宙射线

氧化层：不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用

主要外形尺寸：3535  5050  可根据客户要求定制