SP在酸铜镀液中作为晶粒细化剂,防止高区烧焦消除毛刺作用;与M、N、PN、GISS、AESS等配合组成无染料酸铜光剂效果显著;镀液中含量过低,镀层光亮度下降,高区易产生毛刺或烧焦现象;含量过高镀层会产生白雾,也会造成低区不良,可补加少量N或电解处理。适用于五金酸铜工艺、线路板镀铜工艺,电铸硬铜工艺、电解铜箔工艺。具体使用方法参考如下:
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