1、 专门用于雕刻版及腐蚀版。
2、 镀层硬度分布均匀,可保持3-6个月无变化。
3、 铜层硬度可达190-220HV。
4、 可使镀铜层具有优良的物理性能,抗氧化、防变色性能佳。
5、 镀层表面光滑,不会产生起伏不平的现象,节省打磨需要。
6、 适合全浸或半浸使用
原理及操作条件
| 范围
| 范围
|
硫酸铜
| 200-280g/L
| 240g/L
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硫酸
| 50-80g/L
| 60g/L
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氯离子
| 80-150mg/L
| 100mg/L
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HBBC-1(硬度剂)
| 2-4mg/L
| 2mg/L
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HBBC-2(光亮剂)
| 3-6mg/L
| 3mg/L
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镀液温度
| 38-42℃
| 40℃
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阴极电流密度
| 15-25A/dm2
| 20 A/dm2
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阳极板
| 磷铜板(含磷0.03%-0.06%) |
HBBC-1(硬度剂):提高铜镀层硬度的作用一般按消耗量(40-80mL/KAH)补加,当铜层硬度不够,可适当提高补加量。
HBBC-2(光亮剂):光亮整平剂及防高区烧焦、毛刺的作用,当铜层脆性过大,可补加HBBC-2抵消,一般情况按消耗量(40-80mL/KAH)补加。
1、 将槽清洗干净,注入2/3去离子水。
2、 硫酸缓慢加入,搅拌迅速。
3、 趁热加入需要的硫酸铜,搅拌至完全溶解。
4、 加入至近水位。
5、 加入适量氯离子。
6、 分析硫酸、硫酸铜的浓度及氯离子的浓度,并调整到工艺范围之内。
7、 加入2g/L活性碳粉,搅拌至少1小时。
8、 用过滤泵把溶液滤入已清洁的电镀槽内。加纯水至所配制镀液总体积。
9、 加入硬铜添加剂HBBC-1(硬度剂) 2ml/L ,HBBC-2(光亮剂) 3ml/L。
10、循环过滤,小电流电解1-2小时,即可试镀
1、 阳极框套阳极袋可以防止砂眼。阳极袋脏后应及时更换。
2、 定期更换镀铜液的过滤芯,保证溶液干净。
3、 经常查看镀液液位,若不足,应补充软化水至规定液位。镀铜液化验规范为两天一次。
4、 镀铜液要搅拌充分。
5、 经常清洗缸底杂质,一般为3个月一次,而上槽杂质必须一星期清理一次。
6、 每天检查镀液温度,最好在槽内悬挂温度计,严格控制温度。
7、 严格控制波美度。
8、 每天检查添加剂,保持添加剂量稳定。
9、镀液槽最好加盖密封,减少空气污染。
10、氯离子监测
(1)分析氯离子浓度,确保浓度在80-150mg/L范围内
(2)氯离子浓度在60mg/L以下,硬度维持下降
1、 配制槽液添加硫酸时,需特别小心,应穿上保护衣物,及带上手套、眼罩,以确保安全。
2、 铜电镀相关计算
总电流(安培)=阴极电流密度×圆筒直径(mm)×3.14×长(mm)×0.0001
电气量(安培小时)=制定膜厚(mm)×直径(mm)×3.14×长(mm)×0.00717
电镀时间=电气量(安培小时)×60/总电流(安培)