模板是用铜或者不锈钢薄板经照相蚀刻、激光加工、电铸方法制作而成的印刷模板，用户可以根据PCB的组装密度和元件类型选择模板的材料和加工方法。手工丝印模板的加工要求与全自动印刷机用的模板基本相同，但是手工丝印模板尺寸比较小，需要根据丝印台的型号来制作外框。印刷时，锡膏的厚度理论上等于模板的厚度，对于一般密度的SMT产品采用0.15mm的铜板，对于多引线窄间距的SMD产品应采用0.10-0.12mm厚的不锈钢模板

SMT主要工艺流程包括锡膏印刷、元件贴装和回流焊接三个部分。锡膏印刷是指使用网板、刮刀和丝印台将焊锡膏准确均匀地分布到所需焊接的各个焊盘上。锡膏印刷所需的工具有不锈钢网板、不锈钢刮刀和丝印台。元件贴装是指使用吸笔或者贴片台将元器件准确地放置在PCB的焊盘上。元件贴装所需的工具有吸笔、贴片台，如果要贴装BGA元件，则需要配置BGA贴装系统。回流焊接是指使用回流焊机将PCB上的焊锡膏溶化，将元件和PCB焊盘连接在一起。回流焊接所需的工具有回流焊机，为了提高工作效率，可以配备PCB托架。

贴装：（juki自动多功能贴片机） 其作用是将表面贴装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机（自动、半自动或手工），真空吸笔或镊子，位于SMT生产线中丝印台的后面。对于试验室或小批量我公司一般推荐使用双笔头防静电真空吸笔。为解决高精度芯片（芯片管脚间距<0.5mm）的贴装及对位问题，我公司推荐使用韩国三星全自动多功能高精密贴片机（型号为SM421可提高效率和贴装精度）。真空吸笔可直接从元器件料架上拾取电阻、电容和芯片，由于锡膏具有一定的粘性对于电阻、电容可直接将放置在所需位置上；对于芯片可在真空吸笔头上添加吸盘，吸力的大小可通过旋钮调整。切记无论放置何种元器件注意对准位置，如果位置错位，则必须用酒精清洗PCB，重新丝印，重新放置元器件。